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【展示会情報】6月20日(水)~22日(金)東京 機械要素技術展に出展します

『第22回機械要素技術展』(総称:日本 ものづくりワールド2018) に出展します
会期:2018年6月20日(水)~22日(金)10:00-18:00(22日のみ17:00終了)

会場:東京ビッグサイト  [東7ホール 東18-38]


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【出展製品】

①円筒内面撮像装置 EdecLinseySystem
弊社の得意とする画像処理技術を用いた、ワーク内面の撮像装置
円筒状部品の内面キズ、打痕、異物などの検査にお使いいただけます。

 

②超高速・高解像度カメラ 新型モデル『VI-SAI2』(ビサイ) vis2-1000-cm
2500万画素 / 32fps の超高速、高解像度カメラ『VI-SAI』CameraLinkタイプの新モデル
筐体体積を 59%削減、高画質センサを搭載

 

③超小型モータコントローラ 『Quail』(クエール) Quail
世界最小サイズの49(W)x41(H)x20.5(D)mmでありながら、ドライバ一体型、クローズドループ制御、制振制御等を搭載した、スマートかつインテリジェンスなモータコントローラです。プログラム運転を新たに搭載し、上位装置なしで、独立して制御が可能。応用製品として、スライダ、ロボットハンドを展示。

  

▼展示会案内状(小間位置・出展製品)▼▼
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