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【展示会情報】6月21日(水)~23日(金)第21回機械要素技術展に出展します

 
『第21回機械要素技術展』(総称:日本ものづくりワールド2017) に出展します
会期:2017年6月21日(水)~23日(金)10:00-18:00(23日のみ17:00終了)

会場:東京ビッグサイト [東3ホール 20-8]

 

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【出展製品】

①円筒内面撮像ユニット

EdecLinseySystem
弊社の得意とする画像処理技術を用いた、ワーク内面の撮像ユニット
円筒状部品の内面キズ、打痕、異物などの検査にお使いいただけます。
光学、駆動部、撮像、取り込み、画像合成ソフトウェアをワンパッケージとし、組込み装置への導入も簡単

  

④超小型モータコントローラ 『Quail』(クエール)

Quail
世界最小サイズの49(W)x41(H)x20.5(D)mmでありながら、ドライバ一体型、クローズドループ制御、制振制御等を搭載した、スマートかつインテリジェンスなモータコントローラです。

プログラム運転を新たに搭載し、上位装置なしで、独立して制御が可能。

応用製品として、スライダ、ロボットハンドを展示。

  

③超高速・高解像度カメラ Newモデル『VI-SAI2』

EdecLinseySystem
2500万画素 / 32fps の超高速、高解像度カメラ『VI-SAI』CameraLinkタイプの新モデル
筐体体積を 59%削減、高画質センサを搭載

 
 

▼▼小間位置、出展製品情報はこちら▼▼(展示会案内状)

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