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2017年1月18日(水)~20日(金) ネプコンジャパン2017に出展します

 

『ネプコンジャパン』 及び 同時開催『ロボデックス』に出展します

会期:2017年1月18日(水)~20日(金)10:00-18:00(20日(金)のみ17:00終了)

会場:東京ビッグサイト
インターネプコン:[東1ホール E5-17(当社ブース)]
ロボデックス:[西4ホール W26-13(富士機械製造㈱ブース内)]

 

【出展製品】

①円筒内面画像検査ユニット

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弊社の得意とする画像処理技術を用いた、ワーク内面の外観検査ユニット
円筒状部品の内面キズ、打痕、異物などを検出
光学、駆動部、撮像、取り込み、画像合成ソフトウェアをワンパッケージとし、組込み装置への導入も簡単

 

②0201対応 実装精度計測顕微鏡『EagleScope』

EdecLinseySystem
部品の実装精度を±5μm精度で自動計測
CADデータやFUJI Flexa(富士機械製造社ライン管理システム)データから測定プログラムを自動生成
今回新たに、メタルマスクの異物検査に対応したモデルを展示

  

③世界最速・超高解像度カメラ『VI-SAI』小型・高画質モデル

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2500万画素 / 32fps の世界最速、超高解像度カメラ『VI-SAI』CameraLinkタイプの新モデル
筐体体積を 59%削減、高画質・高感度センサを搭載

 

④超小型モータコントローラ 『Quail』(クエール)(ロボデックス/富士機械製造ブース)

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世界最小サイズの49(W)x41(H)x20.5(D)mmでありながら、ドライバ一体型、クローズドループ制御、制振制御等を搭載した、スマートかつインテリジェンスなモータコントローラです。

プログラム運転を新たに搭載し、上位装置なしで、独立して制御が可能。

応用製品として、スライダ、ロボットハンドを展示。

 
 

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